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利通BGA脫膠劑 BGA拆膠液 BGA解膠液
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利通BGA脫膠劑 BGA拆膠液 BGA解膠液

產品價格:
電議
產品型號:
利通BGA脫膠劑 BGA拆膠液 BGA解膠液
供應商等級:
企業未認證
經營模式:
工廠
企業名稱:
深圳市福田區萬通達焊接工具儀器行
所屬地區:
發布時間:
2013/10/14 15:59:13

86 0755 83796883      

孫琦峰先生(聯系我時,請說明是在維庫儀器儀表網看到的,謝謝)

企業檔案

深圳市福田區萬通達焊接工具儀器行

企業未認證營業執照未上傳

經營模式:工廠

主營產品:BGA返修臺;850熱風槍;936焊臺850風咀;BGA風咀;850手柄;936手柄;安泰信發熱芯;白光發熱芯;穩壓電源;錫線 錫條;BGA拆膠液;烙鐵頭

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  • 品牌/型號:利通/利通BGA脫膠劑 BGA拆膠液 BGA解膠液
  • 分類:BGA


    • 產品名稱:利通脫膠劑 (200毫升裝)BGA芯片固化膠溶劑 BGA芯片解膠液
    • 產品類別:芯片級維修工具--主板維修工具--防靜電凈化工具|焊接類輔助工具
    • 產品描述:

      利通脫膠劑 可以迅速剝離各種BGA芯片周邊固的化膠(200毫升裝)

      脫膠劑的使用方法

      為防止虛焊,有些BGA芯片的側面被封膠加固,上圖BGA芯片的側面紅色即為封膠。
      手機BGA芯片使用封膠更普遍,使用利通脫膠劑可以很容易清洗干凈

 

聯系方式

深圳市福田區萬通達焊接工具儀器行

聯系人:
孫琦峰先生
傳真:
86 0755 83796883
類型:
工廠
地址:
中國 廣東 深圳市福田區 深圳市華強北振華路高科德電子市場一樓13228

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