產(chǎn)品型號: SM421
產(chǎn)品說明：
SM421（S）采用實現(xiàn)中速機的快速貼裝的三星On The Fly識別也能對應(yīng)從0603微小芯片到22mm IC元器件。其在Stage Camera里也裝有高像素視覺，從而用45mm相機能識別□42mm、0.4mm標準微間距元器件。其可以以30微米的高裝貼IC元器件，并還支持多邊形識別算法，從而使擁有復(fù)雜外形的元器件也能輕松地進行登錄。
1、貼裝速度:Chip 21K CPH(IPC9850)/QFP 5.5K CPH(IPC9850)
2、對應(yīng)元器件:Max 0402- □55mm(元器件高度H=15mm)
3、貼裝:Chip +/-50um(Cpk 1.0)/QFP +/-30um(Cpk 1.0)
4、對應(yīng)的PCB:L460×W400×1Lane(標準)/Max L610×W510×1Lane
產(chǎn)品基本特點：
對中方式: 飛行視覺+固定視覺
軸的數(shù)量: 6軸*1臺架
貼裝速度: 飛行視覺
CHIP 1608 21000 CPH(IPC9850)
SOP 15000 CPH(IPC9850)
QFP 5500 CPH(IPC9850)
固定視覺: 1.4SEC/QFP 208盤料為準
貼裝: CHIP/QFP
±50/CHIP,±30/QFP
貼裝范圍: 飛行視覺
0603～□22mmIC,選件0402～□44mm
～□32mmIC(0.3mm間距)QFP/0.5mm（BGA/）～□55mm MFOV
～□42mmIC(0.4mm間距)QFP/1.0mm（BGA/）～□55mm MFOV
高度
H=12mm(標準飛行相機)
H=15mm(標準固定相機)
PCB板尺寸
小 50L*40W
460L*400W/選件：510L*460W，610L*510W
PCB厚度 0.38-4.2
喂料器數(shù)量 120ea/112ea(喂料器交換車)
能耗 耗電量
AC220/208/220/240/380/415V(50/60 HZ,3 PHASE)
耗氣量 5-7kg/㎡,260 NI/MIN
重量 1800KG
外形尺寸（MM）
1650 L*1680 D*1530 H
產(chǎn)品說明：
SM421（S）采用實現(xiàn)中速機的快速貼裝的三星On The Fly識別也能對應(yīng)從0603微小芯片到22mm IC元器件。其在Stage Camera里也裝有高像素視覺，從而用45mm相機能識別□42mm、0.4mm標準微間距元器件。其可以以30微米的高裝貼IC元器件，并還支持多邊形識別算法，從而使擁有復(fù)雜外形的元器件也能輕松地進行登錄。
1、貼裝速度:Chip 21K CPH(IPC9850)/QFP 5.5K CPH(IPC9850)
2、對應(yīng)元器件:Max 0402- □55mm(元器件高度H=15mm)
3、貼裝:Chip +/-50um(Cpk 1.0)/QFP +/-30um(Cpk 1.0)
4、對應(yīng)的PCB:L460×W400×1Lane(標準)/Max L610×W510×1Lane
產(chǎn)品基本特點：
對中方式: 飛行視覺+固定視覺
軸的數(shù)量: 6軸*1臺架
貼裝速度: 飛行視覺
CHIP 1608 21000 CPH(IPC9850)
SOP 15000 CPH(IPC9850)
QFP 5500 CPH(IPC9850)
固定視覺: 1.4SEC/QFP 208盤料為準
貼裝: CHIP/QFP
±50/CHIP,±30/QFP
貼裝范圍: 飛行視覺
0603～□22mmIC,選件0402～□44mm
～□32mmIC(0.3mm間距)QFP/0.5mm（BGA/）～□55mm MFOV
～□42mmIC(0.4mm間距)QFP/1.0mm（BGA/）～□55mm MFOV
高度
H=12mm(標準飛行相機)
H=15mm(標準固定相機)
PCB板尺寸
小 50L*40W
460L*400W/選件：510L*460W，610L*510W
PCB厚度 0.38-4.2
喂料器數(shù)量 120ea/112ea(喂料器交換車)
能耗 耗電量
AC220/208/220/240/380/415V(50/60 HZ,3 PHASE)
耗氣量 5-7kg/㎡,260 NI/MIN
重量 1800KG
外形尺寸（MM）
1650 L*1680 D*1530 H
