浩星微利感謝您在選擇產(chǎn)品的時候選擇了我們，我們將以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和更為完善的服務(wù)為您帶去更多的利益！
　　STM32F103x6相關(guān)特點：
　　■：ARM32位Cortex?-M3 CPU
　　- 72兆赫，1.25 DMIPS / MHz的90 DMIPS
　　- 單周期乘法和硬件除法
　　- 嵌套中斷控制器有43個可屏蔽中斷通道
　　- 尾鏈的中斷處理（降到6個CPU周期）
　　■記憶
　　- 32到128 KB的閃存存儲器
　　- 6至20千字節(jié)的SRAM
　　■時鐘，復(fù)位和電源管理
　　- 2.0至3.6伏供電和I / O
　　- POR,PDR和可編程電壓監(jiān)測器（PVD）
　　- 4到16 MHz的石英晶體振蕩器
　　- 內(nèi)部8 MHz的工廠校準(zhǔn)RC
　　- 內(nèi)部32千赫RC
　　- PLL為CPU時鐘
　　- 專用的32kHz RTC振蕩器校準(zhǔn)
　　詳細(xì)的產(chǎn)品信息請致電廠家咨詢！
　　詳細(xì)說明：
　　STM32F103xx增強(qiáng)型系列采用高性能的ARM Cortex-M3的32位RISC內(nèi)核，工作頻率為72MHz,內(nèi)置高速存儲器（高達(dá)128K字節(jié)的閃存和SRAM可達(dá)20字節(jié)），以及廣泛的增強(qiáng)I / O和外設(shè)連接到兩條APB總線。所有器件提供兩個12位ADC,3個通用16位定時器加一個PWM定時器，以及標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)的通信接口：兩個I2 CS和SPI,3個USART,USB和CAN.
　　封裝要求
　　由于產(chǎn)品散熱要求更高， 需要將新型、小型的封裝技術(shù)引人到電源產(chǎn)品中。另外對于功能整合，SiP可能在SoC尚未成型之前， 成為一個重要的解決方。SiP是將不同的芯片或其它組件， 通過封裝制程整合在一個封裝模塊內(nèi)， 以執(zhí)行相當(dāng)于系統(tǒng)層級的功能。
　　良好的服務(wù)
　　因電源IC通用型都不強(qiáng)， 作為配套產(chǎn)品與整機(jī)廠協(xié)作， 一是要說服人家采用， 二是需要提供良好的服務(wù)。
　　其他對電源的要求有高性價比、生產(chǎn)的可靠性等。另外從目前產(chǎn)業(yè)狀況來看， 電源管理IC的設(shè)計人才， 要比數(shù)字IC缺乏， 而且電源IC需要的知識面和經(jīng)驗度更高。
　　深圳浩星微利電子主要經(jīng)營電子元器件，包括集成電路，數(shù)字電路，模擬電路，光電耦合器，放大器，微處理器，單片機(jī)，存儲器，接口芯片，DSP信號處理器，低壓差線性調(diào)整器等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信，工控設(shè)備，自動化工業(yè)控制，汽車電子，儀器儀表等。歡迎廣大的客戶，科研單位等訂購。