一、簡述：
HeLeeX E8是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF)；其光路系統國內外幾十年EDXRF技術，部件采用美國，軟件算法采用美國EDXRF前沿技術，儀器所用標準樣品均有第三方檢查機構；HeLeeX E8精密度、準確度、檢出限等技術參數國內外同類儀器。目前HeLeeX E8系列產品已廣泛應用于RoHS、無鹵、鍍層測厚、合金分析、貴金屬分析、玩具、皮革等領域。
二、產品規格及技術特點
2.1、儀器規格:
- 外形尺寸 ：380 mm x 510mm x 365 mm（長x寬x高）
- 樣品倉尺寸：360mm×330 mm×50 mm（長x寬x高）
- 儀器重量 ：33.5kg
- 供電電源 ：AC220V/ 50Hz
- 功率 ：330W
- 工作溫度 ：15-30℃
- 相對濕度 ：≤85%，不結露
2.2、儀器特點：
- 外形特點：
ð 儀器結構采用人體工程學設計，儀器兩側按成人手臂長度設計，方便移動、搬運。
ð 上蓋傾斜6度角，寓意對客戶的尊重。
ð 表面采用汽車噴漆工藝，采用寶藍、雅致白搭配，藍色代表科技，白色代表圣潔，寓意對科學的敬仰。
- 輻射護：
ð 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。
ð 輻射標志警示。
ð 迷宮式結構，射線泄漏。
ð 連鎖設計；測試過程中誤打開樣品蓋時，電路0.1μS快速切斷X射線。
ð 儀器經第三方檢測，X射線劑量率合GB18871-2002《電離輻射護與輻射源基本標準》。
- 硬件技術：
ð 短光路設計：無鹵檢測分辨率，樣品分析效率，降低光管功率，延長儀器使用壽命。
ð 模塊化準直器，根據分析元素，配備不同材質準直器，從而降低準直器對分析元素的影響，元素分辨率。
ð 空氣動力學設計，加速光管冷卻，降低儀器內部溫度；設計。
ð 電路系統合EMC、FCC測試標準。
ð 快拆卸樣品臺，換薄膜更方便。
- 軟件技術：
ð 分析元素：Na~U之間元素。
ð 分析時間：60~400秒。
ð 配置RoHS檢測分析模型，無鹵分析模型。
ð 軟件界面簡潔，模塊化設計，功能清晰，易操作。
ð HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數據一鍵備份，一鍵還原功能，保護用戶數據。
ð HeLeeX ED Workstation V3.0根據不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試精準度。
ð HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能，客戶建立自己的工作模型。
三、儀器硬件配置
3.1、探測器
- 類型：Si-PIN探測器（采用原裝風電致冷半導體探測器）
- Be窗厚度：1mil
- 晶體面積：25mm2
- 分辨率：149eV
- 信號處理系統DP5
3.2、X射線管
- 電 壓 ：0~50kV
- 電流 ：2.0mA
- 功率 ：50W
- 靶 材 ：Mo
- Be窗厚度 ：0.5mm
- 使用壽命 ：大于2萬小時
3.3、高壓電源
- 輸出電壓：0~50kV
- 燈絲電流：0~2mA
- 功率：50W
- 紋波系數：0.1%（p-p值）
- 8小時穩定性：0.05%
3.4、攝像頭
- 微焦距
- 免驅動
- 500萬像素
3.5、準直器、濾光片
- 快拆卸準直器、濾光片系統
- 多種材質準直器
- 光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
- 多種濾光片、準直器組合，軟件自動切換
3.6、其他配件
開關電源
低噪聲、大風量風扇
四、軟件配置
- 軟件名稱：HeLeeX ED Workstation V3.0。
- 應對指令：RoHS檢測（Pb、Cd、Hg、Cr、Br）、無鹵檢測（Br、Cl）。
- 開放式分析模型。
- 多種數據算法，根據不同基體樣品，配備不同算法，儀器測試精準度。
- 數據一鍵備份、一鍵還原，增加數據性。
- 操作界面簡潔，使用方便。
- 軟件幫助功能。
