MLK系列 MLK1005
特點
將使用頻率波段擴大至12GHz，電感取得范圍調(diào)整為1~100nH。
可獲得高Q值。
是將高頻用陶瓷材料和導(dǎo)電材料積層，燒制而成的單片式結(jié)構(gòu)。
無方向性，可支持袋裝盒。
ROHS指令對應(yīng)產(chǎn)品。
用途
手機，高頻模塊（PA,VCD,FEM等）,藍牙（Bluetooth），無線局域（W-LAN）,寬頻帶（UWB）,調(diào)頻器，以及其他移動通信領(lǐng)域的各種高頻電路。
電感容差
S +-0.3nH
D +-0.5nH
J +-5%
使用注意事項
在實施焊接前，請務(wù)進行預(yù)熱。預(yù)熱溫度與焊接溫度及本產(chǎn)品溫度的溫度差要在150°C以內(nèi)。
在將安裝本產(chǎn)品的印刷電路板組裝到框架等組件中時，青注意不要讓電路板因螺絲緊固造成局部變形而使本產(chǎn)品承受殘余應(yīng)力。
因進行電路修正而使用焊接烙鐵時，請將烙鐵溫度保持在350°C以下，并將其放在電路板的銅箔部分上3秒鐘以內(nèi)完成。
特點
將使用頻率波段擴大至12GHz，電感取得范圍調(diào)整為1~100nH。
可獲得高Q值。
是將高頻用陶瓷材料和導(dǎo)電材料積層，燒制而成的單片式結(jié)構(gòu)。
無方向性，可支持袋裝盒。
ROHS指令對應(yīng)產(chǎn)品。
用途
手機，高頻模塊（PA,VCD,FEM等）,藍牙（Bluetooth），無線局域（W-LAN）,寬頻帶（UWB）,調(diào)頻器，以及其他移動通信領(lǐng)域的各種高頻電路。
電感容差
S +-0.3nH
D +-0.5nH
J +-5%
使用注意事項
在實施焊接前，請務(wù)進行預(yù)熱。預(yù)熱溫度與焊接溫度及本產(chǎn)品溫度的溫度差要在150°C以內(nèi)。
在將安裝本產(chǎn)品的印刷電路板組裝到框架等組件中時，青注意不要讓電路板因螺絲緊固造成局部變形而使本產(chǎn)品承受殘余應(yīng)力。
因進行電路修正而使用焊接烙鐵時，請將烙鐵溫度保持在350°C以下，并將其放在電路板的銅箔部分上3秒鐘以內(nèi)完成。
