產(chǎn)品品牌：

新加坡TESHERCK

產(chǎn)品型號：

SH-110-2D

測量范圍：

0-10mm

2 D錫膏測厚儀(新加坡TESHERCK) 型號： SH—110-2D

一、技術(shù)參數(shù) 測量原理：非接觸式，激光線               測量：±0.002mm
重復(fù)測量：±0.004mm                 基座尺寸：320mmX500mm           平   臺：固定的大理石平臺                影像系統(tǒng)：VGA高清攝像頭           光學(xué)放大倍率：25－110X (5檔可調(diào))         測量光源：高紅色激光線           電源：95-240V AC, 50Hz，1000mA         系統(tǒng)重量：約30Kg                    照明系統(tǒng)：可調(diào)亮度環(huán)形LED光源 (PC控制亮度)
測量軟件： SH-110-2D/SPC100 (Windows 2000/XP)  中文簡體版，英文版 本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn)， 軟件有英文版，簡體中文版。 二、應(yīng)用領(lǐng)域： 錫膏厚度測量 面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量 錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量 影像捕捉，視頻處理，文件管理 SPC，CPK， CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出       三、基本配置：    SH—110-2D主機(jī)               厚度校正規(guī)            網(wǎng)格長度校正規(guī)                                                  軟件驅(qū)動U盤             驅(qū)動程序光盤備份           說明書一本     四、錫膏測厚機(jī)的工作原理         非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計(jì)算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測量。                                                        本公司所售出整機(jī)設(shè)備，保修一年              聯(lián)系人：張文//