- 品牌/商標：振鑫業
- 企業類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產地：深圳市
- 溫度控制：+-0.2
產品特點:● 熱風頭和貼裝頭一體化設計，步進電機驅動，具有自動焊接和自動拆焊功能；● 上部熱風頭為新型一體化加熱方式，具有紅外、熱風混合加熱特點，升溫速率快，可使被拆 BGA和周邊BGA產生較大的溫差，在拆焊過程中不影響到周邊BGA，此功能適合芯片與芯片 間距離小的電子元件;● 下部熱風,底部紅外，三個溫區獨立加熱.加熱時間和溫度全部在觸摸屏上顯示；● 移動式底部預熱面積大，PCB夾具可X,Y軸靈活調節，夾板尺寸可達550*500mm；● 底部強力橫流風扇制冷，降溫迅速可靠；● 彩色光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作 功能，22倍光學變焦，可返修BGA尺寸70*70mm，可返修小BGA尺寸1*1mm;● 嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面。PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和實測 曲線，可對測溫曲線進行分析；● 內置真空泵，Φ角度60°旋轉，精密微調貼裝吸嘴；● 8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；● 吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克范圍內；● 多種尺寸合金熱風噴咀，易于更換，可360°任意角度定位。● 彩色光學視覺系統由電機自動移動。● 配置測溫端口，具有實時溫度監測與分析功能。● 采用帶有定位刻度的治具上完成自動取放芯片，只要在操作屏上輸入芯片大小
