深圳凱智通微電子技術(shù)有限公司
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經(jīng)營模式：工廠
主營產(chǎn)品：IC測試夾具,內(nèi)存條測試夾具,老化座,燒錄座,BGA植球,BGA植球治具,BGA植球鋼網(wǎng)
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※ 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會(huì)損壞錫球；
※ 高的定位槽或?qū)蚩祝ＷCIC定位，測試效率高；
※ 采用浮板結(jié)構(gòu)，對(duì)于BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、FR4、 PPS、TORLON
