錫膏測厚儀_其它測厚儀_維庫儀器儀表網(wǎng)

企業(yè)檔案

晟迪歐電子科技有限公司

免企業(yè)未認(rèn)證證營業(yè)執(zhí)照未上傳

經(jīng)營模式：工廠

主營產(chǎn)品：全自動錫渣分離機(jī),電動錫渣分離機(jī),手動錫渣分離機(jī),半自動錫膏印刷機(jī),錫膏攪拌機(jī),SMT接駁臺,全自動上/下板機(jī),電腦切管機(jī),真空包裝機(jī),防靜電產(chǎn)品,走刀式分板機(jī),回流焊波峰焊,鈦?zhàn)?錫膏及助焊劑

進(jìn)入商鋪

產(chǎn)品搜索

最新產(chǎn)品

: 錫膏測厚儀; 電議

產(chǎn)品信息
聯(lián)系方式

手機(jī)訪問

掃一掃
進(jìn)入手機(jī)店鋪

產(chǎn)品品牌：: 晟迪歐

產(chǎn)品型號：: VS-110

測量范圍：: 1

VS-110II 2D錫膏測厚儀

　詳細(xì)說明

一、技術(shù)參數(shù)
測量原理非接觸式，激光線
測量±0.002mm 重復(fù)測量±0.004mm
基座尺寸324mmX320mm
移動平臺:電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手移動
平臺尺寸:320mmX320mm
移動平臺行程:230mmX200mm
影像系統(tǒng):高清彩色CCD攝像頭，光學(xué)放大倍率：110X(5檔可調(diào)) ，

照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源(電腦控制亮度調(diào)節(jié))，測量光線可低至5μm，高激光束。

電源：95-265VAC,50-60Hz

系統(tǒng)尺寸：372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)

系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)

測量軟件：Waltrontech    HS2000/HSPC2000(Windows2000/XP)中文簡體版，英文版
      本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的細(xì)激光線，保證了測量的和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。
二、應(yīng)用領(lǐng)域：
錫膏厚度測量面積、體積、間距、角度、長度、寬度、園弧、不規(guī)則形狀等所有幾何、測量錫膏厚度、PCB板上油墨、線路、焊盤高度、尺寸測量、零件腳共平面度測量影像捕捉、視頻處理、文件管理SPC、CPK、Cp統(tǒng)計、分析、報表輸出
三、基本配置：
VS—110Ⅱ主機(jī)                         主機(jī)控制盒
電腦主機(jī)CY                               液晶顯示器
厚度校正規(guī)                                網(wǎng)格長度校正規(guī)
軟件驅(qū)動U盤                              驅(qū)動程序光盤備份
四、應(yīng)用背景：
        隨著SMT、PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
      精密型錫膏測厚儀也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。
五、使用客戶：
        杭州萬吉達(dá)電子、蘇州錮得、寧波飛躍、格力電器、德賽集團(tuán)、中興德倉、廈門銳迅達(dá)、武漢銳訊達(dá)、重慶禾興江源、普耐光電等幾百家客戶使用。