產品品牌：

千田

產品型號：

普通錫膏

是否提供加工定制	是	粘度	50000（Pa·S）
顆粒度	250--320（um）	規格	0.5KG/瓶
合金組份	錫鉍	活性	中性
類型	多種供選	清洗角度	免洗
熔點	217

◆錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；◆ 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；◆ 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發生反應，終形成二者之間的機械連接和電連接。錫膏的技術指標 Technology index of soldering tin paste產品型號Type0063EV焊粉成份IngredientSN63/PB余焊粉熔點Melting point183℃焊粉粒度Grains250-320目320-400目焊粉含氧量Oxygen 焊膏中釬劑含量Soldering power8.4-9.5%焊劑中鹵素含量Halogen 焊劑絕緣電阻Solder Insulation Resistance1x1012Ω焊膏粘度Solder mucosity35±5萬CP35±50,000CP銅板腐蝕實驗Copper Erode Test合格Qualified