激光打標機—半導體-CBM-50L

產品介紹

半導體激光打標是激光加工中的應用領域之一。激光打標利用極細的激光光束聚焦后產生的高能量對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下性標記的一種打標方法。高能量密度的激光可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米量級到微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義。激光打標屬于非接觸性加工，不產生機械擠壓或機械應力，熱影響區域小，加工精細，成本低，易操作，無污染，可以完成一些常規方法無法實現的工藝。

功能

廣泛應用于電子電路、集成電路、儀器儀表、印制電路、計算機制造、手機通訊、汽車配件、精密器械、建筑建材、服裝服飾、城市燈光、金銀首飾、工藝禮品、印刷制版等行業

產品特點

半導體激光打標機，具有外形美觀、結構緊湊、占用空間小、激光模式好、打標精細等同時結合多年的工藝積累對激光腔型進行了重新優化設計，使得激光輸出更為穩定，在高低陣列，激光穩定性高，激光模塊壽命長特點，電光轉換效率高，整機功耗小，可滿足客戶的打反白打黑等各種標刻效果的要求。其特點如下：
激光釋放均勻，標刻底紋整齊細膩。
光束質量好，激光穩定性高，標刻線條精細。
打標效果好、速度快。
全封閉光學系統和恒溫冷卻系統保證了泵浦頭的安全工作，免維護周期長。

產品主要用途及適用范圍

半導體激光打標機可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、更高的場合。可應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、醫療器械等行業。
　　適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。
工作環境

濕度要求為40%～80%，無結露，應該安裝除濕機。
環境溫度要求在15℃～35℃之間，要求安裝空調。
供電電網波動：±5%，電網地線符合國際要求。電壓振幅10%以上的地區，應加裝自動穩壓、穩流裝置。
避免有大型沖壓等機床設備在附近。
設備工作空間要保證無煙無塵，避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境。
工作冷卻循環水要求使用純凈水、去離子水或蒸餾水，不可以使用自來水、礦泉水等含有較高金屬離子或其它礦物質的水質。
另外請避免在以下的場所使用：
　垃圾、灰塵、油霧多的場所；
　能觸及藥品的場所；
　易結露的場所；
　在CO2、 NOX、SOX等濃度高的環境中。