半導(dǎo)體博曼膜厚儀的主要特點(diǎn)
★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺(tái)儀器測量，從電子部件、電路板到機(jī)械部件等高度較高的樣品
★具有焦點(diǎn)距離切換功能，適用于有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部進(jìn)行測量
★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
★鹵素?zé)粽彰?
半導(dǎo)體BOWMAN X射線熒光鍍層膜厚測試儀檢測金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質(zhì)，減少電鍍成本浪費(fèi). 典型的應(yīng)用範(fàn)圍如下：
單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個(gè)鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
半導(dǎo)體BOWMAN X射線熒光電鍍膜厚儀是通過.x射線激發(fā)能量50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線管.探測器硅PIN檢測器250 ev的分辨率或更高的分辨率.測量的分析層和元素5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個(gè)鍍層成分分析的同時(shí)多達(dá)25元素。
