ENT LASER測(cè)厚機(jī)針對(duì)印刷電路銅箔基板特性所開發(fā)之自動(dòng)化板厚量測(cè)設(shè)備，使用非接觸檢測(cè)雷射讀頭讀值,以往接觸式檢測(cè)方式之速度慢、校正困難、誤差大及基板刮傷壓傷的困擾。具有高,速度快可連線作業(yè)等優(yōu)點(diǎn),深受廣大用戶的肯定!

一、特點(diǎn)：

1.     自動(dòng)化板厚量測(cè)設(shè)備可即時(shí)發(fā)現(xiàn)不良品的產(chǎn),控制製程良率

2.     非接觸檢測(cè),校正簡(jiǎn)單、誤差極小不會(huì)刮傷壓傷基板。

3.     使用差動(dòng)微分量測(cè)電路使系統(tǒng)具雜訊能力,檢測(cè)高

4．自動(dòng)檢測(cè)之監(jiān)控系統(tǒng),能縮短製程檢驗(yàn)時(shí)間，檢測(cè)速度快

5．配合輸送機(jī)構(gòu)可連線作業(yè)，可達(dá)到線上全檢目的。

二、規(guī)格：

1.基板尺寸: 12”×12”to 26”×26”

2.板厚:0.1~ 3.2mm

3.量測(cè)方式:雷射–非接觸

4.量測(cè):&plun;0.006mm

5.量測(cè)速度:0.3秒/點(diǎn)以下

6.輸出控制: OK/NG輸出–OK/薄-厚訊號(hào)輸出

7. 連線介面:進(jìn)料:通知收板,出料:品質(zhì)正常、厚板異常、薄板異常

8.品質(zhì)輸出:統(tǒng)計(jì)分析含總數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、流程指數(shù)、不良率、不良數(shù)

9. 校正方式:軟體自動(dòng)校正線性，分厘卡校正絕對(duì)值

10.空壓源要求:50?/minat 6kgf/cm²

11.電源要求:AC220V 60HZ/50HZ 1500W

12.機(jī)械尺寸:(L)10700mm×(W)1150mm×(H)1195mm

13.機(jī)械重量:About 600 Kgs