介紹
 深圳市聯通達電子有限公司成立于2004年,前身是從事營銷電子元器件近10年余的廣東聯通電子電子有限公司.公司于如ST 、KEC、TOSHIBA、MOTOROLA、PHILIPS等元器件的批發經營，產品主要包括各種DIP/D封裝的二、三管、可控硅、三端穩壓、集成電路,廣泛運用于民用、工業、軍事等不同領域,庫存雄厚，原裝，價格優惠。公司全體員工本著'質量,信譽'的服務宗旨,堅持'熱情、誠信、專心、負責“的工作理念，竭力為廣大客戶提供價格合理的優質產品，便捷的交貨服務。 經過多年的努力，我公司已形成良好的產業信譽，樹立起了的企業文化，同海內外許多有名的企業建立起了長期友好的合作關系，取得了良好的經濟效益和社會效益。 在E-COM化的今天，我們將一如既往地為新老客戶的服務，同時也歡迎電子業界 |
介紹
| 深圳市聯通達電子有限公司成立于2004年,前身是從事營銷電子元器件近10年余的廣東聯通電子電子有限公司.公司于如ST 、KEC、TOSHIBA、MOTOROLA、PHILIPS等元器件的批發經營，產品主要包括各種DIP/D封裝的二、三管、可控硅、三端穩壓、集成電路,廣泛運用于民用、工業、軍事等不同領域,庫存雄厚，原裝，價格優惠。 公司全體員工本著'質量,信譽'的服務宗旨,堅持'熱情、誠信、專心、負責“的工作理念，竭力為廣大客戶提供價格合理的優質產品，便捷的交貨服務。 經過多年的努力，我公司已形成良好的產業信譽，樹立起了的企業文化，同海內外許多有名的企業建立起了長期友好的合作關系，取得了良好的經濟效益和社會效益。 在E-COM化的今天，我們將一如既往地為新老客戶的服務，同時也歡迎電子業界 |
11、DIL
(dual in-line)
DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
12、DIP
(dual in-line package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinny DIP和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分，只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。
13、DSO
(dual all out-lint)
雙側引腳小外形封裝。SOP的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。
14、DICP
(dual tape carrier package)
雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是
集成電路
TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形薄。常用于液晶顯示驅動LSI，但多數為定制品。另外，0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機械工業)會標準規定，將DICP命名為DTP。
15、DIP
(dual tape carrier package)
同上。日本電子機械工業會標準對DTCP的命名(見DTCP)。
16、FP
(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI芯片的電區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是封裝技術中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此須用樹脂來LSI芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
18、FQFP
(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。
19、CPAC
(globe pad array carrier)
美國Motorola公司對BGA的別稱(見BGA)。
20、CQFP
(quad fiat package with guard ring)
帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以彎曲變形。在把LSI組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L形狀)。這種封裝在美國Motorola公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數多為208左右。
