一：產品主要優勢
　　HeLeeX　E8是一款適合于RoHS/無鹵/鍍層測厚的X射線熒光分析裝置儀器。標準配置ROHS／無鹵／鍍層測厚所需的要功能，用戶無需購買任何物件就能獲得ROHS／無鹵／鍍層測厚的分析系統。
　　a操作簡便：模塊化準直器，可快速拆卸，根據分析元素，配備不同材質準直器，從而降低準直器對分析元素的影響，元素分辨率
　　b易懂易用：軟件界面簡潔，模塊化設計，功能清晰，易操作。
　　eHeLeeX　ED　Workstation　V3.0軟件擁有數據一鍵備份，一鍵還原功能，保護用戶數據。
　　eHeLeeX　ED　Workstation　V3.0根據不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試精準度，穩定性和降低產品的檢出限。
　　eHeLeeX　ED　Workstation　V3.0配備開放式分析模型功能，客戶建立自己的工作模型。
　　c功能：HeLeeX　E8標準配備了RoHS／無鹵／鍍層測厚分析所需的要功能，用戶無需購買選購件，就可以獲得RoHS/ELV/無鹵素分析系統。
　　二：RoHS儀器硬件配置
　　3.1、探測器
　　？類型：Si-PIN探測器（采用原裝風電致冷半導體探測器）
　　？Be窗厚度：1mil
　　？晶體面積：25mm2
　　？分辨率：149eV
　　？信號處理系統DP5
　　3.2、X射線管
　　？電壓  ：0~50kV
　　？電流  ：2.0mA
　　？功率  ：50W
　　？靶材  ：Mo
　　？Be窗厚度：0.5mm
　　？使用壽命  ：大于2萬小時
　　
　　3.3、高壓電源
　　？輸出電壓：0~50kV
　　？燈絲電流：0~2mA
　　？功率：50W
　　？紋波系數：0.1%（p-p值）
　　？8小時穩定性：0.05%
　　3.4、攝像頭
　　？微焦距
　　？免驅動
　　？500萬像素
　　3.5、準直器、濾光片
　　？快拆卸準直器、濾光片系統
　　？多種材質準直器
　　？光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
　　？多種濾光片、準直器組合，軟件自動切換
　　3.6、其他配件
　　開關電源