功能用途：主要用于各種金屬鍍層的厚度分析。
應用行業：電鍍、五金、連接器、端子、PCB、手表、飾品等。
性能特點
新型的X熒光測厚儀，采用半導體解析器，能精準測試任何復雜鍍層；
的光學定位系統，能測試直徑很小的樣品；
下照式樣品臺，不需定焦，使得測試變得簡潔快速；
聚光型的X光管，能檢測效率、增進穩定性和準確度；
手調微動樣品臺，可任意選擇測試區域；
不銹鋼樣品腔，光亮美觀；
強大的軟件分析功能，可以自動識別鍍層種類，選擇對應測試模式，無需人工分析；
多種分析方法組合，解決同類X熒光測厚儀對于多層合金鍍層無法準確測量的難題；
不但能測試鍍層厚度，還能測試鍍層成分以及可作為材料分析用。
應用行業：電鍍、五金、連接器、端子、PCB、手表、飾品等。
性能特點
新型的X熒光測厚儀，采用半導體解析器，能精準測試任何復雜鍍層；
的光學定位系統，能測試直徑很小的樣品；
下照式樣品臺，不需定焦，使得測試變得簡潔快速；
聚光型的X光管，能檢測效率、增進穩定性和準確度；
手調微動樣品臺，可任意選擇測試區域；
不銹鋼樣品腔，光亮美觀；
強大的軟件分析功能，可以自動識別鍍層種類，選擇對應測試模式，無需人工分析；
多種分析方法組合，解決同類X熒光測厚儀對于多層合金鍍層無法準確測量的難題；
不但能測試鍍層厚度，還能測試鍍層成分以及可作為材料分析用。
