電路板PCB制板，pcb制板工藝流程技術

合作項目pcb制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板。現以雙面板和復雜的多層板為例。合作說明⑴常規雙面板工藝流程和技術。①　開料---鉆孔---孔化與全板電鍍---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---阻焊膜與字---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品②　開料---鉆孔---孔化---圖形轉移---電鍍---退膜與蝕刻---退蝕膜（Sn,或Sn/pb）---鍍插頭---阻焊膜與字---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品其他說明具體可電話咨詢溝通。