產品概述
　　
　　1.引言
　　隨著芯片封裝技術的成熟，更多的集成電路被封裝在一個小小的芯片中，從DIP到貼片的技術發展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉技術越來越復雜，對安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統焊接工藝的高溫環境導致PCB基板容易發生變形，導致焊點斷開，芯片移位元，不良率高。一般過打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序復雜，工作量大，是UnderFill對膠量的控制要求其嚴格，而有些工序要求恒溫。人工操作已經無法滿足生產任務和質量要求，因此越來越多的引進點膠機來代替人工。全天公司根據市場需求，將設計一系列點膠機。
　　
　　2.AT-D100點膠機控制原理
　　采用工控機＋運動控制卡＋PLC＋視覺定位系統，工控機作為設備控制主機，運動卡控制各伺服電機運動，PLC控制步進電機運動，視覺定位系統對PCB進行定位，自動更正定位誤差。
　　
　　3.本產品的運用領域
　　目前本產品主要運用于各高端電子產品，戶外用電子產品，消費類電子產品等，如手機，通信設備，船舶電子設備，筆記本計算機等等。
　　4.產品特點
　　4.1編程采用CAD導圖或視覺示教，操作簡單快捷，支持貼片機檔導入
　　4.2整體式鋼制運動平面，運行更平穩。
　　4.3　X、Y、Z　三軸運動。可選配旋轉軸（螺桿閥，閥無需旋轉）。
　　4.4采用伺服馬達＋滾珠絲桿驅動，運行到達0.01mm；
　　4.5可自動更正誤差。
　　4.6配備閥（200p/s）或螺桿閥（5p/s）。
　　4.7膠閥可傾斜0°~35°，可270°旋轉。（螺桿閥選配項目）
　　4.8膠閥自動清洗裝置，閥真空自動清洗。
　　4.9鋁合金軌道及皮帶（鐵氟龍）運輸鏈條。
　　4.10涂料容器桶。
　　4.11配備廢氣收集、排放裝置。
　　4.12配備SMEMA接口可與其他設備通訊。
　　4.13自動，手動軌道寬窄調節。
　　4.14模塊化設計，工業端子插拔，維修維護方便快捷。
　　4.15視覺檢測系統，進行定位，自動更正定位誤差。
　　4.16選配的重量控制系統可實現精準膠量控制
　　4.17選配的激光測量系統，自動探測件高度。
　　4.18選配的恒溫控制系統，工藝要求
　　
　　5.APM　AT-D100產品技術優勢
　　5.1工業模塊化設計，使用工業端子插拔，這點和-100保持一致。
　　5.2伺服系統，預計選用日本安川的伺服系統。該伺服系統響應速度快，整定時間短能滿足運動同時又能滿足精準定位。普通的伺服比如松下、三菱等無法做到響應。安川伺服被廣泛的應用在機器人等領域。
　　5.3　3段式傳送結構，一臺設備上多可以同時停留3塊PCB，可能的節省整條線的待料時間
　　5.4膠閥恒溫裝置，可自動控制閥體溫度，工藝品質。
　　5.5　PCB恒溫裝置，可選擇的3段式恒溫系統，即可減少因為加熱導致的待料時間，也可設定不同溫度工藝品質。
　　5.7的重量控制系統，可膠量到0.01mg（誤差為一個膠點重量，視使用的閥體口徑變化）。需要搭配閥使用。
　　5.8點膠，可達200點/S（閥），5點/S（螺桿閥）。
　　5.9自動工藝分割，設定膠量和次數，系統會自動分次完成點膠（誤差為一個膠點重量）
　　5.10自動高度矯正系統，自動偵測件高度，點膠質量。