型號 RD-500II
　　溫度調(diào)節(jié)范圍 0-650（℃）
　　溫度穩(wěn)定度&plun;1（℃）
　　輸入電壓 220（V）
　　發(fā)貨期限 30天內(nèi)發(fā)貨
　　功率 3800（W）
　　外形尺寸 770Wx770Dx760H（mm）
　　重量 78（kg）
　　
　　產(chǎn)品說明
　　1.的三部分發(fā)熱體設計 RD-500 II 可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風微循環(huán)局部加熱，再輔以大面積暗區(qū)域加熱，能避免在返修過程中的PCB翹曲。通過軟件自由選擇同時或單獨使用上部或下部發(fā)熱體，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對無鉛Socket775、雙層BGA等器件的返修變得簡單。
　　2.Auto-Profiling功能自動生成加熱曲線使用RD-500 II軟件自帶的Auto-Profiling功能，將容易地自動生成任何理想的加熱曲線。RD-500II同時監(jiān)控返修元器件焊點與表面溫度，并根據(jù)二者溫差自動進行上下發(fā)熱體熱量調(diào)整與溫度補償，可避免在返修過程中的元器件過熱損壞。
　　3.卓越的光學對中系統(tǒng) RD-500 II的光學對中是由CCD攝像系統(tǒng)自動獲取PCB及器件焊點影像，通過微調(diào)讓兩者重合而實現(xiàn)。圖像放大倍數(shù)為元器件的126倍﹔對于大的元器件，軟件具有屏幕分割功能，用于放大檢查元器件的兩個對角。
　　4.自動化程度高，避免人為作業(yè)誤差 RD-500II可自動識別拆和裝的不同流程。在拆除元器件的流程中，加熱完成后機器自動將元器件與PCB分離，可避免由于人為作業(yè)滯后于機器加熱而導致元器件冷卻無法拆除﹔在裝元器件的流程中，對中完成后，機器將自動完成放置，加熱，冷卻的過程，避免手工貼裝的移位，返修良品率可達100%。