1.概述:清洗對象:晶片
2.⑴聲清洗,加熱清洗為單槽定時(shí)控制,到時(shí)給予結(jié)束提示音。
3.⑵工藝過程:上料→支離子水聲清洗→去離子水加熱清洗→去離子水沖洗→下料
4.結(jié)構(gòu)特點(diǎn):本設(shè)備為柜體式,操作面帶有透明門窗。
⑴槽體材料為德國聚丙烯(磁白色PP板),焊口采用SS外包5mm厚德國磁白色PP板,外型美觀實(shí)用。
⑵設(shè)備聲,加熱清洗時(shí)間由定時(shí)器控制。
⑶加熱槽裝有溫控表(pompon)和傳感器。
⑷每個(gè)清洗槽互不影響,聲、沖洗清洗槽的上給水(沖洗清洗槽配有熱水)、下排水為手動方式。
⑸配有可調(diào)節(jié)式的排風(fēng)裝置。
⑹配有氮。
⑺電控部分采用密封保護(hù)方式配有緊急停機(jī)裝置。







