CETEK集團(tuán)自1998年成立以來，以科技為先導(dǎo)，以服務(wù)顧客作為自我行動(dòng)的準(zhǔn)則，致力于多家半導(dǎo)體企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)測設(shè)備。
作為半導(dǎo)體的一支新力量，希太人櫛風(fēng)沐雨，從事半導(dǎo)測設(shè)備及其備件的開發(fā)、制造并銷售的、易用的技術(shù)產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，幫助客戶和合作伙伴取得成功。
我們成功的基礎(chǔ)是讓客戶實(shí)現(xiàn)他們的目標(biāo)：工作、生活豐富多彩。
Hawk-1000多功能推拉力測試儀
1.金線、鋁線鍵合拉力測試。
2.金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測試。
3.晶元焊接（固晶）剪切力測試。
4.PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5.BGA植球剪切力測試。
6.BGA植球群推試驗(yàn)。
7.BGA貼裝推力測試。
8.QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測試。
作為半導(dǎo)體的一支新力量，希太人櫛風(fēng)沐雨，從事半導(dǎo)測設(shè)備及其備件的開發(fā)、制造并銷售的、易用的技術(shù)產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，幫助客戶和合作伙伴取得成功。
我們成功的基礎(chǔ)是讓客戶實(shí)現(xiàn)他們的目標(biāo)：工作、生活豐富多彩。
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2.金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測試。
3.晶元焊接（固晶）剪切力測試。
4.PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5.BGA植球剪切力測試。
6.BGA植球群推試驗(yàn)。
7.BGA貼裝推力測試。
8.QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測試。
