K518F是我司根據(jù)市場需要，新推出的一款FPC柔性板測試儀；
　　光板阻銅貫孔板，銀貫孔板測試儀量測系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)；
　　開關(guān)板128點(diǎn)CMOS型與64點(diǎn)RELAY型可選，信號源新增可程序大電流大電壓輸出；
　　可提供150mA測試電流，可60V電壓；
　　系統(tǒng)可為小功率有源器件提供工作電源并量測其輸出的小電流小電壓；
　　新增ON BOARD IC燒錄功能，設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)小巧輕便，更合使用者操作習(xí)慣；
　　對于有測試要求產(chǎn)品的測試可滿足需要。
　　
　　產(chǎn)品特點(diǎn)：
　　Windows XP操作系統(tǒng)，合Window平臺(tái)的使用習(xí)慣，運(yùn)行穩(wěn)定，，便于操作。
　　
　　強(qiáng)的兼容性，各品牌I治具與程序均能兼容和相互轉(zhuǎn)換。
　　
　　強(qiáng)大的統(tǒng)計(jì)功能，數(shù)字、圖表、曲缐等豐富的統(tǒng)計(jì)功能，可為生產(chǎn)品質(zhì)提供的數(shù)據(jù)，并可直接列印統(tǒng)計(jì)圖表。微電阻精密測試，使用四缐測試技術(shù)可消除通道和針點(diǎn)接觸電阻，測試穩(wěn)定，小可測試0.05歐姆電阻。
　　
　　三端電容性測試技術(shù)與兩端漏電流測試法結(jié)合，可測率趨近100%，真正解決實(shí)裝板電解電容反的測試方案。IC空焊感應(yīng)測試技術(shù)，自主開發(fā)，針對BGA、IC及SMD連接器等腳位的空焊測試技術(shù)。量測系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)，開關(guān)板128點(diǎn)CMOS型與64點(diǎn)RELAY型可選，信號源新增可程序大電流大電壓輸出，可提供150mA測試電流，可60V電壓，系統(tǒng)可為小功率有源器件提供工作電源并量測其輸出的小電流小電壓，新增ON BOARD IC燒錄功能。
　　
　　全自動(dòng)放電功能，對待測體進(jìn)行測試前后的放電，以系統(tǒng)測試的穩(wěn)定性及產(chǎn)品的性。
　　
　　板示圖功能，可以實(shí)時(shí)顯示故障點(diǎn)的位置和相關(guān)信息，方便維修人員查找故障元件。
　　
　　單步10個(gè)隔離點(diǎn)，對待測體信號源分流提供了更強(qiáng)的隔離效果，了測試的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。
　　
　　使用者權(quán)限設(shè)定，可分級設(shè)定使用者的權(quán)限，管理者可以設(shè)定測試權(quán)、編程權(quán)、存檔權(quán)、維修權(quán)、監(jiān)控權(quán)給相關(guān)人員。
　　
　　完善的自我檢測功能，開機(jī)即對設(shè)備的量測卡、開關(guān)卡和I/O卡自檢，測試前設(shè)備的良好性。
　　
　　預(yù)留S系統(tǒng)、條碼掃描、方位監(jiān)控、蓋章功能、紅外缐保護(hù)等接口，客戶可根據(jù)需求進(jìn)行選購。
　　
　　輕巧實(shí)用型臺(tái)式機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，更合使用者操作是習(xí)慣。