SPEC：
溫度范圍：RT+10 ～ 200℃（300℃）；
內(nèi)箱尺寸：W600×H600×D600 mm；
外箱尺寸：W1170×H1870×D900 mm；
控制方式：PID + SSR + Timer；
應(yīng)用：
凡用于一般烘烤制程、電子組件、PCB、塑化產(chǎn)品之換氣老化試驗(yàn)、各產(chǎn)業(yè)件、部品之研發(fā)、品質(zhì)管理相關(guān)規(guī)范。
特性:
1、采用微電腦電子數(shù)字操控方式，精密準(zhǔn)確，穩(wěn)定；
2、箱體熱packing以silicone 成型，，老化；
3、可附加觀測(cè)窗口，使用方便，得心應(yīng)手；
4、加熱采用強(qiáng)制循環(huán)送風(fēng)方式，溫度上升快速，分布均勻；
5、P.I.D控制系統(tǒng)，雙重溫保護(hù)，；
6、溫度設(shè)定簡(jiǎn)易，操作方便；
7、附兩組活動(dòng)盤，可任意調(diào)整高低。
溫度范圍：RT+10 ～ 200℃（300℃）；
內(nèi)箱尺寸：W600×H600×D600 mm；
外箱尺寸：W1170×H1870×D900 mm；
控制方式：PID + SSR + Timer；
應(yīng)用：
凡用于一般烘烤制程、電子組件、PCB、塑化產(chǎn)品之換氣老化試驗(yàn)、各產(chǎn)業(yè)件、部品之研發(fā)、品質(zhì)管理相關(guān)規(guī)范。
特性:
1、采用微電腦電子數(shù)字操控方式，精密準(zhǔn)確，穩(wěn)定；
2、箱體熱packing以silicone 成型，，老化；
3、可附加觀測(cè)窗口，使用方便，得心應(yīng)手；
4、加熱采用強(qiáng)制循環(huán)送風(fēng)方式，溫度上升快速，分布均勻；
5、P.I.D控制系統(tǒng)，雙重溫保護(hù)，；
6、溫度設(shè)定簡(jiǎn)易，操作方便；
7、附兩組活動(dòng)盤，可任意調(diào)整高低。
