適應(yīng)于貼裝IC或復(fù)雜形狀異形元件的高通用貼片機(jī)
特點(diǎn):
適應(yīng)于貼裝IC或復(fù)雜形狀異形元件的高通用貼片機(jī)。而且還具有貼裝小型元件能力的1臺(tái)綜合性貼片機(jī)
芯片元件
20,200CPH(激光識(shí)別/條件)(0.178秒/芯片)
16,700CPH(激光識(shí)別/9850)
IC元件
1,850CPH(圖像識(shí)別/實(shí)際生產(chǎn)工效)
4,860CPH(圖像識(shí)別/使用MNVC選購件時(shí))
激光貼裝頭×1個(gè)(6吸嘴)&
高分辨率視覺貼裝頭×1個(gè)(1吸嘴)
0402(英制01005)芯片~74mm方形元件、或50×150mm
圖像識(shí)別(反射式/透過式識(shí)別、球識(shí)別、分割識(shí)別)
規(guī)格:
板尺寸
M基板用(330×250mm)
L基板用(410×360mm)
L-Wide基板用(510×360mm)(選購項(xiàng))
E基板用(510×460mm)*1
元件尺寸
激光識(shí)別
0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件
圖像識(shí)別
標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī)
3mm方元件*2~74mm方元件或 50×150mm
高分辨率攝像機(jī)(選購項(xiàng))
1.0×0.5mm*3~48mm方元件或 24×72mm
元件貼裝速度
芯片元件
條件
0.178秒/芯片(20,200CPH)
9850
16,700CPH
IC元件*3
1,850CPH
4,860CPH*4
元件貼裝
激光識(shí)別
±0.05mm(Cpk≧1)
圖像識(shí)別
±0.03mm(使用MNVC(選購件)時(shí)±0.04mm)
元件貼裝種類
多80種(換算成8mm帶)*5
1有關(guān)E基板的事宜,請向敝公司推銷員詢問。
*2使用 MNVC(選購項(xiàng))
*3使用高分辯率攝像機(jī)(選購件)時(shí)。
*4實(shí)際工效:IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值。
(CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量)
*5使用MNVC(選購件)、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。
*6使用多層托盤更換器多可達(dá)110品種






