主要特點(diǎn):
1.運(yùn)動(dòng)系統(tǒng):采用美國(guó)PMAC運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)及日本三菱新型的交流伺服系統(tǒng)作為設(shè)備的控制。設(shè)備貼裝速度快、高。
2.對(duì)位系統(tǒng):采用CCD圖形識(shí)別系統(tǒng),對(duì)各種元器件圖像及PCB板上基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行圖形快速識(shí)別、以進(jìn)行對(duì)中處理。設(shè)備能對(duì)多種元件進(jìn)行高貼裝。
3.控制系統(tǒng):采用工業(yè)計(jì)算機(jī)及DSP微處理器相結(jié)合分層并行處理。設(shè)備實(shí)時(shí)響應(yīng)快、運(yùn)行處理。
4.工作系統(tǒng):采用4個(gè)工作頭、能并行工作。設(shè)備工作效率高。
5.編程操作:采用人機(jī)對(duì)話(huà)方法,操作簡(jiǎn)易。軟件、操作者使用方便。
主要技術(shù)指標(biāo):
1.貼裝基板面積:60×60mm(小)350×400mm()
2.重復(fù)定位:X向&plun;0.07mm、Y向&plun;0.07mm
3.貼片速度:可達(dá)0.38秒/片(4頭同時(shí)工作)
4.貼裝器件種類(lèi):可貼各種C片式器件(小尺寸為0402)、SOIC、QFP、PLCC、BGA.
5.可裝送料器:多88只帶式送料器(8mm)
6.傳送帶:準(zhǔn)備位、工作位、完成位。方向:左→右
7.操作界面:顯示器、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)
7.操作界面:顯示器、盤(pán)標(biāo)
8.氣源:0.6MPb(無(wú)水、清潔)
9.電源:220V(單相)、50HZ、3KVA
10.設(shè)備外形:1480(L)×1370(W)×1500(H)mm






