1.:的數算模型,機器實現高的對位,輕松實現01005的印刷。
2.手動調節頂升平臺
結構簡單、、人工調節方便,可以快速實現不同厚度PCB板的PIN針頂升高度的調節。
3.圖像及光路系統
的光路系統--均勻的環形光和高亮度的同軸光,配以均可無調節的亮度功能,使得各類型的Mark點均可很好的識別(包括凹凸不平的Mark點),適應鍍錫,鍍銅,鍍金,噴錫,FPC等各類型不同顏色的PCB.
四路光源可調,上下同照鋼網和PCB板(上下同時取像)。
4.可編程的懸浮自調整步進馬達驅動印刷頭
針對于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩定性而設計,錫膏外泄及刀片具有彈性的裝夾設計,刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷范圍均軟件可調,且為客戶提供了多種脫模方式來適應不同下錫要求的工業PCB板,為客戶提供了一個良好的印刷控制平臺。
滑軌型刮刀系統,運行穩定性及延長使用壽命。
5.印刷機的PCB定位系統
的皮帶傳送導軌,磁性頂針,真空吸嘴,的上壓裝置和柔性側壓裝置。
6.清洗系統
該系統提供:干洗、濕洗、真空三種清洗方式,該三種方式可以任意組合使用,并且在客戶不需要自動清洗時,可在生產界面下實現人工清洗,從而減短清洗時間,生產效率。
新型的擦拭系統和鋼網的充分接觸,型的真空吸力大力消除網孔內殘留的錫膏,真正實現的自動清洗功能。
CCD部分和清洗部分分離,當CCD工作時,CCD部分移動,降低伺服馬達的負載,機器的運動速度和。
7.控制系統
采用的運動控制卡作為系統控制,可實現機器在運動過程中修改參數,真正實現暫停功能。
8.高適應性鋼網框裝夾系統
實現各種尺寸的網框的印刷,并可實現在生產過程中的快速更換機型。Y向自動定位。
9.簡單易用的人性化中/英文操作界面
采用windows XP操作界面,具有良好的人機對話功能:尤其在做程序文件的導航效果,方便操作人員快速熟悉操作;菜單式中/英文切換,操作日志,故障記錄/故障自診斷/故障分析提示/光報警等功能,使得操作簡單,方便。
10.2D錫膏印刷質量檢查和分析
對偏移,少錫,漏印,連錫等印刷不良問題能快速檢測,印刷品質。
11.平臺系統
采用直線電機驅動,在微動調整下實現細的傳動,使機器更合更高要求的印刷。
二、技術參數與規格
Screen Frames網框尺寸:Min Size:420X500mm--Max Size:737X737mm
PCB Max Size尺寸:400X310m
PCB Min Size小尺寸:50X50mm
PCB Thickness厚度:0.4~6mm
PCB Warpage翹曲量:Max.工業PCB 對角線 1%
傳輸高度:900±40mm
傳送方向:Left-Right Right-Left Right-Right Left-Left
運輸速度:1500mm/s(MAX),
工業PCB的定位:
支撐方式:Magnetic Pin Automatic Up-down table磁性頂針/手動調節頂升平臺
夾緊方式:Patented over the clamping,side clamping,vacuum nozzle
的頂部壓平(可伸縮的上壓片),邊夾,真空吸嘴
印刷頭:Two independent motorised printhead兩個的馬達驅動印刷頭
刮刀壓力:0~10Kg(Program Control)
清洗方式:干、濕、真空三種模式
視野區域:6.4X4.8mm
X,Y,θ調整:X,Y:±8 mm,θ:±2°
視覺系統:上下同時成像的光路系統/Hitachi模擬相機/幾何匹配
整機參數 MachineRepeat Position Accuracy重復定位:±0.01mm
Printing Accuracy印刷:±0.025mm
Cycle Time印刷周期(不包括印刷及清洗時間):≤7.5S
Product Changeover換線時間:舊程式3 mins.新程式 set up 5 mins.
Air supply主供氣源:4~6kg/cm2







