注:用戶應(yīng)使用RB-12D型光纖研磨機(jī)所指定使用的研磨片及研磨液,如用戶使用非指定使用的研磨片及研磨液,我們無法研磨本機(jī)的研磨質(zhì)量所需的要求。
PC/UPC(R20)標(biāo)準(zhǔn)研磨效果(不包含去除環(huán)氧樹脂)
研磨流程: 4道(不包含去除粘合劑)
回波損耗: ≥50dB
頂部曲率: 10~25mm
偏移: ≤50um
光纖凹陷: ≤0.1um
一般技術(shù)條件
機(jī)器尺寸: 長×寬×高=390×240×580(mm)
工作環(huán)境: 溫度 10℃~40℃;相對(duì)濕度: 15%~85%
相對(duì)濕度: 15%~85%
噪 音: 空載小于50db
振 動(dòng): 工作狀態(tài) 0.25g 5~10Hz 10min
停止?fàn)顟B(tài) 0.50g 5~10Hz 10min
可接受的沖擊: 50mm高處掉落(單面觸地)
電 源: 20~230VAC 50Hz/60Hz
電源功率: 115W
轉(zhuǎn) 速: 0~250r/min
儲(chǔ)存條件
環(huán)境溫度介于: -40℃~85℃
相對(duì)濕度: 15%~85%
振 動(dòng): 1.0g 5~10Hz 45min
公司提供技術(shù)資料并可派技術(shù)人員上門培訓(xùn)。







