θ環填料又稱狄克松（Dixon）填料，是一種小顆粒填料，用金屬絲網制成，填料的直徑與高度相等。θ環填料主要用于實驗室及小批量、高純度產品的分離過程。θ環填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關，也與填料的預液泛處理量有關。θ環填料的滯料量比同類的實體填料大，表面潤濕情況也比一般瓷環，成膜率高，因而分離效率也更高。θ環填料的理論板數隨氣速的而，同時隨填料的表面潤濕率的下降而降低。
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