技術(shù)指標(biāo)：PCB
　　尺寸：W20×20～W600×W500mm
　　PCB厚度：0.5～3mm
　　工作臺(tái)調(diào)節(jié)：前后±10mm、左右±10mm
　　溫度控制：K型、閉環(huán)控制
　　PCB定位方式：外形或治具
　　
　　底部預(yù)熱：遠(yuǎn)紅外6000W
　　上部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1000W
　　使用電源：三相380V、50／60Hz、10KVA
　　機(jī)器尺寸：L1350×W800×H1800mm
　　使用氣源：5～8kgf／cm，8L／min
　　機(jī)器重量：約180Kgs
　　
　　產(chǎn)品說(shuō)明：
　　●熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，自動(dòng)焊接和自動(dòng)貼裝功能，可記憶20組工作位置，可達(dá)0.02mm；
　　●XY軸步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，搖桿操作，接近目的點(diǎn)可小步距微動(dòng)，具記憶功能，可存儲(chǔ)20組數(shù)據(jù)；
　　●彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光、放大和微調(diào)功能，含色差分辯裝置，自動(dòng)對(duì)焦、軟件操作功能，30倍光學(xué)變焦，可返修BGA尺寸70mm×70mm；
　　●觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，可同時(shí)顯示溫度設(shè)定曲線和五條測(cè)溫曲線；
　　●彩色液晶器；
　　●吸嘴可自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，壓力可控制在微小范圍；
　　●外接氮?dú)猓蛇M(jìn)行氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接和拆焊；
　　
　　●內(nèi)置真空泵，Φ角度360°旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴；
　　●BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調(diào)支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉；
　　●8段升（降）溫＋8段恒溫控制，可儲(chǔ)存20組溫度設(shè)定，聯(lián)接電腦，可海量存儲(chǔ)，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析，具電腦通訊功能，配送通訊軟件；
　　●上下共三個(gè)溫區(qū)加熱，加熱溫度和時(shí)間在觸摸屏上顯示，可返修CGA；
　　●上下熱風(fēng)頭在工作區(qū)內(nèi)可任意位置移動(dòng)，適合BGA在PCB上不同位置返修；
　　●氣源失壓保護(hù)功能；
　　●大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，變形，焊接效果，發(fā)熱板可單獨(dú)控制發(fā)熱；
　　●多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴，易于更換，可360°任意角度定位。