圓筒型等離子清洗機/蝕刻機相比其他等離子清洗機的特點：
　　•的設計——使用微波爐產生等離子清洗介質
　　•可去除許多種類的部件和基片上的及多種無機污染物
　　•保持低溫的制程（25＆not；-200°C之間可控）
　　•在等離子體的功能和密度方面，可產生比同等價位設備更高的等離子體功率和密度——可以700瓦
　　•不產生廢物，消除了廢物處理的麻煩——這點跟溶劑清洗不同
　　•易于調節功率等級，可以連續或者非連續調節
　　•易于使用和維護
　　圓筒型等離子清洗/蝕刻機的四種推薦應用：
　　種：不帶離子收集器的氬氣等離子清洗
　　•基片的環氧粘合劑
　　•打線墊
　　•Pd-AG裸芯片墊
　　•鍍金部件
　　•預焊料
　　•環氧樹脂去除
　　•焊接預處理
　　•光刻膠去除
　　•氧化金屬表面
　　•金線或鋁線
　　•去除某些金屬氧化物
　　第二種：不帶離子收集器的氧氣等離子清洗
　　•光刻膠去除
　　•陶瓷基片清洗
　　•故障模型分析中去除塑料密封劑
　　•玻璃部件
　　•鍍金部件
　　•技術氧化物部件
　　•砷化鎵
　　•硅
　　•碳氟化合物和其它塑料粘合預處理
　　•磷化銦
　　第三種：帶離子收集器的氬氣等離子清洗
　　•帶敏感芯片的器件
　　•激光二管的切面
　　•帶助焊劑的陶瓷制品
　　•帶助焊劑的PC板
　　第四種：帶離子收集器的氧氣等離子清洗
　　•提供下游等離子蝕刻器的功能
　　•帶光刻機的敏感部件
　　*這些都是建議的應用。具體使用請與你的工藝工程師確認材料的兼容性。
　　**系統包含了相應的調節閥。泵需要訂購。
　　***離子收集器形成一個法拉第籠以抵消帶電離子并不利微波的情形出現。