主要產品ST60可焊性測試儀應用于各類插件,PCB板面上的元件,通孔元件,SMD元件等的可焊性及錫膏的特性。ST60利用濕潤平衡的原理,通過焊錫向樣板方向爬升而產生的合力,選定測試國際標準,通過相應的軟件紀錄并分析合力的變化,從而實現快速、準確,客觀性的測量可焊性。其測試結果可以以數據和圖像的形式。
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