植球能力0.25Φ~0.76Φ
(1)外部尺寸:75cm(L),X 25cm(W),X 26cm(H)
(2)重量:32 kg.
(3)使用電壓:110/220V 50/60Hz.
(4)使用氣壓:6 kg/cm2。
(5)錫球規格:依BGA不同使用錫球規格而異。
(6)BGA 模具:依BGA不同規格SIZE 可更換需求BGA 模具。
(7)BGA 模具:依BGA不同規格SIZE 可更換需求錫球模具模具。
(8)錫球植入速度:錫球植入BGA-PAD 點可微調控制錫球植入速度。
(9)錫球植入率: 98
(10)錫球植入:0.03 mm.
(11)模具槽退料:退料速度30-300 mm/S.
(12)自動植球時間:22/sec15.適用元件類別:PBGA,CBGA,CSP,BGA 角座
(13)位移方式:模具與錫球模具吻合校正精密X.Y.θ滑臺結構,分離卡微調,調整
快速。
(14)X 軸調整范圍:0~+5mm 0~-5mm(±5mm)
(15)Y 軸調整范圍:0~+5mm 0~-5mm(±5mm)
(16)θ軸調整范圍:0°~+7°0°~-7°(±5mm)
(17)氮氣流量調整范圍:0~25 m3/min(1LPM=281/min)
(18)BGA 模具更換方式:A.B.定位PIN 定位模具,并具呆功能,反裝,模具夾持采用
筍壓扣,勿需動用工具,即可完成模具更換,簡易又快速,任何
(19)適用BGA-IC 沒有規格PIN數及廠牌限制,泛用性高、機動性高更換不同規格模具,
即可執行不同SIZE 生產作業。
(20)錫球模具更換方式:錫球模具固定座,更換采抽取槽方式更換,槽孔內并有定
位功能,模具固定座均可于更換后挾持位置固定不變。
(21)錫球收集清除:備強力真空吸取錫球導入錫球收集瓶內,完成清球動作。
(22)錫球槽塵蓋:塵埃圬染并錫球槽填充氮氣大量外溢。







