目前隨著電子產(chǎn)品高端集成化，芯片設(shè)計(jì)越來(lái)越小，TI和高通等通訊芯片的生產(chǎn)商，已推出凹坑類(lèi)POP的芯片。這種設(shè)計(jì)產(chǎn)品的良率高，性好。但同時(shí)也帶來(lái)了IC不能拆下再利用，增加了制造商的生產(chǎn)報(bào)廢成本。凹坑類(lèi)POP的返修難點(diǎn)是，現(xiàn)在使用的烙鐵風(fēng)等返修工具不能講凹坑內(nèi)的殘錫清除干凈，也就導(dǎo)致現(xiàn)有的植球工藝沒(méi)法進(jìn)行或良率很低。針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，我司從芯片原制造商引進(jìn)了一套工藝設(shè)備可以解決這個(gè)問(wèn)題。為客戶了的凹坑類(lèi)POP的返修服務(wù)。深圳市華芯科技有限公司是長(zhǎng)期專(zhuān)注于電子元器件領(lǐng)域。本公司倡導(dǎo)“、務(wù)實(shí)、、”的企業(yè)精，具有良好的內(nèi)部機(jī)制。優(yōu)良的工作環(huán)境以及良好的激勵(lì)機(jī)制，吸引了一批高素質(zhì)、高水平、率的人才。擁有完善的技術(shù)研發(fā)力量和成熟的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)。我們的宗旨是：“用服務(wù)與真誠(chéng)來(lái)?yè)Q取你的信任與支持，互惠互利，共創(chuàng)雙贏！”我公司愿與國(guó)內(nèi)外各界同仁志士竭誠(chéng)合作，共創(chuàng)未來(lái)！