采用三大新技術
半導體復合傳感器技術(差壓、溫度、靜壓三傳感器集成在一個硅芯片上)。
微機技術(且具有采用SMT技術高密集一板結構的電子組件)。
數字通訊技術
充分發揮硅傳感器固有的性
由于利用半導體壓阻效應制成的傳感器材質單晶硅本身所具有的性(近理想彈性體),使滯遲、回差小、穩定性、性、重復性好。
引入的“特性描述”設計思想。
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