其主要功能及特點:
可以做直流和射頻濺射。
可以濺射磁性及非磁性材料。
模塊化磁場排布。
冷卻水和磁鐵不直接接觸。
真空設計。
不需要拆卸可直接烤到200攝氏度。
工作壓力范圍寬(0.5-1Torr)。
有較高的濺射速率和沉積均勻性。
可選部件:
+/-45°傾斜裝置。
原位傾斜裝置。
集成在靶上的氣環。
圓錐形靶罩,用于非軸向濺射。
真空Z軸手動移動和氣動擋板。
復合法蘭。
其它要求。
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86-10-51664526

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