1.采用日本RKC溫控表控制儀表操作界面，PID溫度調節(jié)，易于操作：采用智能化控制系統(tǒng)，控溫高&plun;1-2℃，控制系統(tǒng)穩(wěn)定；
　　2.上爐體開啟采用單氣缸頂升機械，；
　　3.配備網帶張緊裝置，運輸平穩(wěn)、不抖動、不變形，PCB運輸順暢；
　　4.加熱區(qū)均由電腦進行PID控制（上面8個溫區(qū)下面8個溫區(qū)溫控，可分溫區(qū)單獨開啟。可分區(qū)加熱，以減小起動功率）；
　　5.具有故障聲光報警功能；
　　6.設有漏電保護器，操作人員及控制系統(tǒng)；

　　7.內置可出板及自動關機系統(tǒng)，PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞；
　　8.采用德國ERSA的微循環(huán)加熱方式，上下熱風微循環(huán)系統(tǒng)，溫度均勻，熱補償效率高，增壓式加速風道，大幅度循環(huán)熱空氣流量，升溫（約20分鐘），熱補償效率高，可進行高溫焊接及固化；
　　9.上8下8個溫區(qū)設有測溫感應傳感器，實時監(jiān)控及補償各溫區(qū)溫度的平衡；
　　10.來自國際技術的急冷卻系統(tǒng)，采用放大鏡式集中急冷，冷卻速度可達3.5~6℃/秒，管理十分方便；外置強制冷卻裝置，焊點結晶效果（Option選配項，標準配置為強制自然風冷）；
　　11.松香回收系統(tǒng)：松香定向流動，更換清理十分方便。采用管道傳送廢氣，免維護；
　　12.增壓式運風結構及異形發(fā)熱絲設計，無噪音、無震動，擁有高的熱交換率，BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t小，合無鉛制程嚴格的要求，尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品。