選擇性焊錫設備的研發,別無其他產品,因為專注,所以。
Jade S200 能夠焊錫長寬457 x 508mm的印刷電路板。它采用滴噴式的松香噴涂系統來控制松香噴涂的量及噴涂的方式。它既可以對每一個焊點采用噴完松香馬上焊錫的方式,也可以采用對的焊點噴完松香再焊錫的方式,為整個過程的時間優化提供了一個有用的工具。
標準的JADE自動化選擇性焊錫機器含有如下基本配置:
Computer and LCD display 控制電腦及液晶顯示器
Universal Adjustable Tooling Carrier 通用的長寬可調整的固定PCB板的夾具
One AP-1 Solder Nozzle 一個通用的單點式可拆換的焊嘴,內徑2.5mm至12mm 可選(可單點焊錫或由點劃線來焊連接器等點陣式器件)
Inerted Nitrogen System 氮氣保護系統(客戶須自己提供氮氣)
Internal Fume Extraction 內部抽風
Drop Jet Fluxer 滴噴式噴松香系統(噴點直徑可調)
Programming Camera 所見即所得的焊點編程鏡頭
PillarComm Windows Software 的PillarComm編程軟件(簡單易用)
Initial Solder Fill 錫鍋預裝
蘇州和諧電子技術有限公司







