用途：主要用于某些同質或者異質的材料晶片之間的熱鍵合。可適用于硅半導體材料、化合物半導體材料、硅化物材料等能夠實現(xiàn)鍵合加工的“光電子”及“MEMS”等工藝領域。
主要特點：
1、具有高溫、高壓（力）鍵合能力，而且溫度和加壓壓力的調節(jié)范圍寬。
2、溫度控制可按編程曲線自動調節(jié)。
3、鍵合溫度和壓力控制高，穩(wěn)定性好。
4、具有溫度及壓力上、下限的報警設置和顯示功能。
5、體積小，結構緊湊，占地面積小。
6、鍵合工作室腔體外表面溫度低（接近室溫）。
主要特點：
1、具有高溫、高壓（力）鍵合能力，而且溫度和加壓壓力的調節(jié)范圍寬。
2、溫度控制可按編程曲線自動調節(jié)。
3、鍵合溫度和壓力控制高，穩(wěn)定性好。
4、具有溫度及壓力上、下限的報警設置和顯示功能。
5、體積小，結構緊湊，占地面積小。
6、鍵合工作室腔體外表面溫度低（接近室溫）。
