用于將晶片快速地從粘膜上排列有序地剝落下來(lái)，可兼容不同規(guī)格的框架：4寸、5寸、6寸、8寸。
可用于剝膜的芯片材料：Si，GaAs，和其他切割材料
貼膜厚度：<＝0.07mm 厚度（0.003 inch）
電源：220VAC，50/60Hz，2.0Amps
氣壓：30 PSI cda（50 psi for 3010）
可用于剝膜的芯片材料：Si，GaAs，和其他切割材料
貼膜厚度：<＝0.07mm 厚度（0.003 inch）
電源：220VAC，50/60Hz，2.0Amps
氣壓：30 PSI cda（50 psi for 3010）
