1、微電子器件／元器件／組件失效分析
失效與模式確認，外部檢查、電性能、電／環境試驗、開封、內部檢查、顯微分析、X射線透視、細檢漏和粗檢漏、封裝外部清洗、多頭探針、橫截面、氧化層缺陷分析、擴散缺陷分析、殘余氣體分析、電子顯微分析，失效機理綜合分析。
2、元器件DPA分析
外部目檢、X射線檢查、PIND、密封、內部氣氛分析、內部目檢、鍵合強度、SEM檢查、剪切強度、粘接強度、引出端強度、制樣鏡檢。
3、芯片結構分析
各向異性腐蝕、顯微分析。
4、紅外熱像分析
PCB板、SMA、功率模塊、功率元器件等電子產品的溫度探測，通過溫度分布的定量檢測可以直接驗證產品的熱性能，進而針對熱缺陷優化產品設計和改進工藝。
5、PCB＆PCBA與焊點失效分析
外觀檢測、金相切片、SEM、EDAX、X射線透視、紅外顯微鏡分析、可焊性測試、染色、腐蝕等。
失效與模式確認，外部檢查、電性能、電／環境試驗、開封、內部檢查、顯微分析、X射線透視、細檢漏和粗檢漏、封裝外部清洗、多頭探針、橫截面、氧化層缺陷分析、擴散缺陷分析、殘余氣體分析、電子顯微分析，失效機理綜合分析。
2、元器件DPA分析
外部目檢、X射線檢查、PIND、密封、內部氣氛分析、內部目檢、鍵合強度、SEM檢查、剪切強度、粘接強度、引出端強度、制樣鏡檢。
3、芯片結構分析
各向異性腐蝕、顯微分析。
4、紅外熱像分析
PCB板、SMA、功率模塊、功率元器件等電子產品的溫度探測，通過溫度分布的定量檢測可以直接驗證產品的熱性能，進而針對熱缺陷優化產品設計和改進工藝。
5、PCB＆PCBA與焊點失效分析
外觀檢測、金相切片、SEM、EDAX、X射線透視、紅外顯微鏡分析、可焊性測試、染色、腐蝕等。
