DWG-12□0型和DWG-12□00型熱電阻輸入信號(hào)隔離處理器是D系列插裝式I／O信號(hào)處理器儀表之一，它將來(lái)自熱電阻的阻值的變化轉(zhuǎn)換為與其對(duì)應(yīng)的溫度成線性關(guān)系的一路或二路4-20mADC（或1-5VDC）隔離信號(hào)輸出。該處理器采用卡裝式結(jié)構(gòu)，隔離部分采用磁隔離技術(shù)，工藝上采用了SMT技術(shù)，使整機(jī)體積縮小，重量減輕，結(jié)構(gòu)緊湊美觀，性高，而且主要技術(shù)性能指標(biāo)均高于國(guó)內(nèi)的類(lèi)似產(chǎn)品。
主要技術(shù)指標(biāo) 輸入：標(biāo)準(zhǔn)熱電阻 輸入范圍：≥20℃ 點(diǎn)遷移：≥量程的5-10％ 輸出：4～20mADC或1～5VDC 輸出電阻： 1～5VDC 輸出：250Ω 4～20mADC輸出：＞500KΩ 負(fù)載電阻：250-350Ω（4～20mADC輸出時(shí)） （負(fù)載訂貨時(shí)請(qǐng)注明） ：量程≥50℃時(shí)，：±0.2％ 量程50℃時(shí)，：±0.5％ 響應(yīng)時(shí)間：＜1S 共模干擾：50Hz時(shí)，＜5mV 緣電阻：電源 輸入與輸出端子間≥100MΩ 緣強(qiáng)度：電源／輸入／輸出端子間1500VAC／1分鐘 爆等級(jí)：（ib）II6 工作條件：環(huán)境溫度：0～50℃ 相對(duì)濕度≤90％（RH） 電源電壓：24VDC ±10％ 功耗：＜1.5W 點(diǎn)調(diào)整：ZERO1電位器，ZERO2電位器 量程調(diào)整：SPAN1電位器，SPAN2電位器 重量：＜180g 結(jié)構(gòu)：模塊化卡裝式 外形尺寸：24×100×100（mm）寬×高×深 安裝方式：卡裝導(dǎo)軌式安裝
主要技術(shù)指標(biāo) 輸入：標(biāo)準(zhǔn)熱電阻 輸入范圍：≥20℃ 點(diǎn)遷移：≥量程的5-10％ 輸出：4～20mADC或1～5VDC 輸出電阻： 1～5VDC 輸出：250Ω 4～20mADC輸出：＞500KΩ 負(fù)載電阻：250-350Ω（4～20mADC輸出時(shí)） （負(fù)載訂貨時(shí)請(qǐng)注明） ：量程≥50℃時(shí)，：±0.2％ 量程50℃時(shí)，：±0.5％ 響應(yīng)時(shí)間：＜1S 共模干擾：50Hz時(shí)，＜5mV 緣電阻：電源 輸入與輸出端子間≥100MΩ 緣強(qiáng)度：電源／輸入／輸出端子間1500VAC／1分鐘 爆等級(jí)：（ib）II6 工作條件：環(huán)境溫度：0～50℃ 相對(duì)濕度≤90％（RH） 電源電壓：24VDC ±10％ 功耗：＜1.5W 點(diǎn)調(diào)整：ZERO1電位器，ZERO2電位器 量程調(diào)整：SPAN1電位器，SPAN2電位器 重量：＜180g 結(jié)構(gòu)：模塊化卡裝式 外形尺寸：24×100×100（mm）寬×高×深 安裝方式：卡裝導(dǎo)軌式安裝
