長期供應日本產IC級DUMMY WAFER （假片/擋片/調試片），按尺寸分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸；厚度可根據客戶定制，主要有平口及V槽兩種定位方式，常用規格如下：（希望客戶訂貨時盡可能按標準規格訂貨）；一手貨源，優勢價格！
規格 6寸（150MM+/-0.2MM） 8寸（200MM+/-0.2MM） 12寸（300MM+/-0.2MM）
厚度 標準厚度（650UM+/- 25UM） 標準厚度（725UM+/- 25UM） 標準厚度（775UM+/- 25UM）
定位方式 平口(Flat) V型（Notch） V型（Notch）
表面狀況 無劃痕和粘污物 無劃痕和粘污物 無劃痕和粘污物
表面處理方式 單面拋光，背面為硅本色。（無螺紋鏡面） 單面拋光，背面為硅本色。（無螺紋鏡面） 雙面拋光
邊緣 無崩邊，隱裂，微裂 無崩邊，隱裂，微裂 無崩邊，隱裂，微裂
其他 TTV+TIR+Warp ≤40UM TTV+TIR+Warp ≤40UM TTV+TIR+Warp ≤40UM
包裝 晶圓盒/真裝 晶圓盒/真裝 晶圓盒/真裝
用途：半導體前道劃片工程試機/磨刀/測試用，可減少因為不當操作而造成對正常晶片的浪費。
規格 6寸（150MM+/-0.2MM） 8寸（200MM+/-0.2MM） 12寸（300MM+/-0.2MM）
厚度 標準厚度（650UM+/- 25UM） 標準厚度（725UM+/- 25UM） 標準厚度（775UM+/- 25UM）
定位方式 平口(Flat) V型（Notch） V型（Notch）
表面狀況 無劃痕和粘污物 無劃痕和粘污物 無劃痕和粘污物
表面處理方式 單面拋光，背面為硅本色。（無螺紋鏡面） 單面拋光，背面為硅本色。（無螺紋鏡面） 雙面拋光
邊緣 無崩邊，隱裂，微裂 無崩邊，隱裂，微裂 無崩邊，隱裂，微裂
其他 TTV+TIR+Warp ≤40UM TTV+TIR+Warp ≤40UM TTV+TIR+Warp ≤40UM
包裝 晶圓盒/真裝 晶圓盒/真裝 晶圓盒/真裝
用途：半導體前道劃片工程試機/磨刀/測試用，可減少因為不當操作而造成對正常晶片的浪費。
