XRF臺式鍍層測厚儀

　　技術參數：
　　
　　主要規格規格描述
　　X射線激發系統垂直上照式X射線光學系統
　　空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
　　標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
　　功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－標準
　　75W（4-50kV，0-1.5mA）－任選
　　裝備有射線光閘
　　二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質、多種厚度的二次濾光片任選
　　準直器程控交換系統多可同時裝配6種規格的準直器
　　多種規格尺寸準直器任選：
　　－圓形，如4、6、8、12、20　mil等
　　－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
　　
　　測量斑點尺寸在12.7mm聚焦距離時，小測量斑點尺寸為：0.078　x　0.055　mm（使用0.025　x　0.05　mm準直器）
　　在12.7mm聚焦距離時，測量斑點尺寸為：0.38　x　0.42　mm（使用0.3mm準直器）
　　樣品室　CMI900　CMI950
　　－樣品室結構開槽式樣品室開閉式樣品室
　　－樣品臺尺寸　610mm　x　610mm　300mm　x　300mm
　　－XY軸程控移動范圍標準：152.4　x　177.8mm
　　還有5種規格任選　300mm　x　300mm
　　－Z軸程控移動高度　43.18mm　XYZ程控時，152.4mm
　　XY軸手動時，269.2mm
　　－XYZ三軸控制方式多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制
　　－樣品觀察系統高分辨彩色CCD觀察系統，標準放大倍數為30倍。50倍和100倍觀察系統任選。
　　激光自動對焦功能
　　可變焦距控制功能和固定焦距控制功能
　　計算機系統配置　IBM計算機
　　惠普或愛普生彩色噴墨打印機
　　分析應用軟件操作系統：Windows2000中文平臺
　　分析軟件包：SmartLink　FP軟件包