設(shè)備簡(jiǎn)介
　　SCB系列激光剝線機(jī)是我公司在國(guó)內(nèi)推出的的剝線設(shè)備，針對(duì)有難度和有要求的各類線材的屏蔽層、緣層的剝離。該設(shè)備采用單、雙管雙光路設(shè)計(jì)，與目前市場(chǎng)使用的臺(tái)灣、英國(guó)等激光剝線設(shè)備相比：效率更高、性價(jià)比更優(yōu)。該系列包括激光光學(xué)系統(tǒng)、控制電路部分、機(jī)械運(yùn)動(dòng)、排氣部分等。
　　
　　產(chǎn)品特點(diǎn)：
　　1、雙管雙光路的設(shè)計(jì)，上、下同時(shí)出光，效率更高，能方便實(shí)現(xiàn)任何形狀的緣層的剝離。
　　2、采用精密線性模組傳動(dòng)，高、速度快、壽命長(zhǎng)、磨損小、結(jié)構(gòu)緊湊、運(yùn)行平穩(wěn)。
　　3、采用的PLC控制器，功能、友好的人機(jī)界面，操作方便、簡(jiǎn)單、工作穩(wěn)定。
　　4、能很好的剝內(nèi)屏蔽層（鋁箔麥拉）和各種材質(zhì)的緣層，剝內(nèi)屏蔽層不造成屏蔽層變形和損傷緣層；剝緣層不損傷導(dǎo)體，成品率很高。
　　5、實(shí)現(xiàn)非機(jī)械接觸加工，對(duì)加工材料不產(chǎn)生任何機(jī)械擠壓或機(jī)械效應(yīng)力，加工質(zhì)量好。
　　6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的優(yōu)勢(shì)，大大生產(chǎn)效率。
　　　
　　技術(shù)參數(shù)
　　激光功率：60Wx2
　　激光波長(zhǎng)：10640nm
　　切割速度：0～100mm／s
　　重復(fù)定位：&plun;0.03mm
　　X軸行程：400mmx80mm
　　Y軸行程：280mmx80mm
　　整機(jī)功耗：1.2Kw
　　電源：220v／50HZ
　　外形尺寸：910×920×1640MM
　　
　　適用材料和行業(yè)應(yīng)用
　　適用于AWG＃30以上的細(xì)線和細(xì)線、細(xì)同軸線、HDMI線及排線，扁線等，應(yīng)用于通訊、手機(jī)、儀器及筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電子字典等微電子行業(yè)。