1.CNC加工中心性加工成型,高,品質(zhì)優(yōu)異
2.采用優(yōu)良塑料制成,經(jīng)久耐用
F功能測(cè)試治具
1、采用電木板、壓克力、測(cè)試探針設(shè)計(jì)制作;
2、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)便,測(cè)試時(shí)呈90度垂直下壓,能進(jìn)行各種精密測(cè)試。
I測(cè)試治具
1、采用材料制作;
2、直插式牛角和針板易于更換;
3、可根據(jù)客戶不同的I機(jī)型,設(shè)計(jì)不同的I針床。
BGA植球治具
1、采用合金架構(gòu),結(jié)構(gòu)輕巧耐用;
2、采用四邊精密導(dǎo)向,定位;
3、速度快,生產(chǎn)率高,適用性廣。
BGA測(cè)試治具
1、采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便;
2、上蓋的BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),BGA的壓力均勻,不移位;
3、探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸,而不會(huì)損壞錫球;
4、高的定位槽或?qū)蚩祝珺GA定位,測(cè)試效率高;
5、采用浮板結(jié)構(gòu),對(duì)于BGA IC 有球無(wú)球測(cè);
6、探針材料:硬鋼系列(鍍金);
7、探針可更換,維修方便,成本低;
8、小可做到跳距0.4mm.
過(guò)錫爐治具
1、避免金手指接觸孔因人工碰觸而受到污染;
2、將底端之SMT元件覆蓋住,使能通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的焊接設(shè)備做局部焊接;
3、基板變形;
4、可將生產(chǎn)線寬度標(biāo)準(zhǔn)化;
5、使用多模孔治具能增加生產(chǎn)率;
6、溢錫損壞基板表面件;
氣動(dòng)治具
采用氣動(dòng)結(jié)構(gòu),省力快捷;框架材質(zhì)有壓克力,電木,玻纖板,鋁合金可選;機(jī)臺(tái)可重復(fù)利用,節(jié)省成本;可作雙面針盤測(cè)試;適用于元件較密集和SMT元件較多之基板測(cè)試;如:CD-ROM,DVD,MP3,電腦周邊等產(chǎn)品。
手機(jī)工裝輔助夾具
使用工裝輔助夾具進(jìn)行產(chǎn)品組裝,能產(chǎn)品生產(chǎn)效率、品質(zhì),降低不良品的發(fā)生。







