微機(jī)電式（MEMS）集成硅微型麥克風(fēng)
　　優(yōu)點(diǎn)：
　　1、靈敏度范圍可選，的潮性能。潮濕度對(duì)ECM影響大
　　2、的信噪比（內(nèi)部已經(jīng)集成了前置放大ASIC提供高靈敏度和信噪比）
　　3、卷帶式包裝（支持表面貼裝，可以承受260攝氏溫度高溫回流焊）、導(dǎo)管、托盤可選。
　　4、小尺寸，每一個(gè)成品經(jīng)過(guò)工廠100％在線檢測(cè)p
　　5、的EMI和RFI特性。
　　
　　應(yīng)用：
　　手機(jī)，DE　phones（無(wú)繩電話）
　　筆記本、PDA
　　MP3／MP4
　　錄音設(shè)備錄音筆，新聞采訪用錄音器材
　　音頻設(shè)備，助聽(tīng)器
　　藍(lán)牙耳機(jī)
　　車載等
　　鋰電池供電1.5V　to　3.6V
　　
　　微機(jī)電式（MEMS）硅微型麥克風(fēng)，通過(guò)利用集成電路技術(shù)將微型機(jī)械系統(tǒng)　與電子組件集成于硅晶面板的表面。在消費(fèi)性應(yīng)用市場(chǎng)方面，未來(lái)將朝個(gè)人可攜式的產(chǎn)品發(fā)展，通訊應(yīng)用市場(chǎng)則以RF　MEMS、MEMS麥克風(fēng)為主。未來(lái)、的MEMS取代ECM（Eleret　Condenser　Microphone；駐體電容式麥克風(fēng)）成為趨勢(shì)，其中MEMS麥克風(fēng)于手機(jī)上將采用。硅麥克風(fēng)是一種、以取代傳統(tǒng)ECM麥克風(fēng)的新技術(shù)。和傳統(tǒng)麥克風(fēng)需要客戶在應(yīng)用中離線、手動(dòng)裝配不一樣的是硅麥克風(fēng)是封裝在卷帶中的，因此可以利用傳統(tǒng)的表面貼片設(shè)備完成自動(dòng)裝配。由于采用硅材料制作，這種具有革新意義的麥克風(fēng)汲取了半導(dǎo)體工藝技術(shù)的種種優(yōu)點(diǎn)。這樣生產(chǎn)出來(lái)的麥克風(fēng)集生產(chǎn)高度重復(fù)性、優(yōu)異的聲音性能和將來(lái)靈活的擴(kuò)展性能于一身。