半導體激光打標機具有短脈沖、高光束質量、高峰值功率等特點，在金屬加工領域有著的應用特性，同時適用于多種非金屬材料，如ABS、尼龍、P、PVC等，更適合應用于一些要求更精細、更高的場合。應用于電子元器件、塑料按鍵、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊等行業。
體積小：采用一體化設計，激光頭的體積為400mm×260mm×150mm
功耗低：整機功耗≤2500W
高：小標刻線寬為0.03mm
速度快：速度可以7000mm/s
穩定性好：采用水冷結構，一體化設計，輸出功率波動小于2%
體積小：采用一體化設計，激光頭的體積為400mm×260mm×150mm
功耗低：整機功耗≤2500W
高：小標刻線寬為0.03mm
速度快：速度可以7000mm/s
穩定性好：采用水冷結構，一體化設計，輸出功率波動小于2%
