※簡單靈活的操縱桿控制
　　※直觀的電腦操作
　　※運(yùn)動(dòng)無干涉
　　※卓越的Unicomp圖像處理系統(tǒng)AX-8100UXⅠ
　　※實(shí)時(shí)數(shù)碼X光檢測
　　※每秒25英尺16字節(jié)圖像處理系統(tǒng)
　　※130萬像素X光圖視高分辨率
　　※灰度水平大于65，000
　　※日常監(jiān)測的高度自動(dòng)化
　　※自動(dòng)化焊接缺陷（如BGA　空洞）檢查
　　※廣泛的數(shù)據(jù)收集和設(shè)備
　　
　　技術(shù)參數(shù)
　　載板平臺(tái)高度：812mm～914mm
　　工作環(huán)境：溫度：0℃～40℃，相對(duì)濕度：30～70RH
　　光管類別：封閉型
　　圖像探測器類型：50mm平板檢測器
　　圖像處理器：AX-8100UXⅠ多功能圖像處理系統(tǒng)
　　系統(tǒng)績效可視區(qū)域：可變性；鏡頭可升降50mm
　　檢查區(qū)域：400mm＊400mm
　　
　　放大倍數(shù)：幾何倍數(shù)350X
　　焦點(diǎn)尺寸：5μm
　　X光泄露：小于1μSv／h
　　電流：1mA
　　電源規(guī)格：AC2200V　50Hz
　　功率：0.5KW
　　電壓：100KV
　　外形尺寸：1080mm＊1180mm＊1730mm
　　機(jī)器重量：800kg
　　應(yīng)用范圍：適用于SMT生產(chǎn)過程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面陣列器件的焊接效果檢查。