產品介紹
Atech-9850 Flip Chip in-line設備是使用技術（快速），能夠在快的時間內
（攝影2秒）對FLIP CHIP之間的焊接狀態進行檢測的高科技產品。
本公司的Flip Chip in-line自動檢測設備會為各位顧客的產品品質作出卓越的貢獻。
以在三星電子10多年積累的半導體
X-ray inspeion技術和自動化技術，
我們開發出了的異物檢測機。
>檢測對象
*MCP
？因為用水平方式集成度比較困難，采用豎直的方式壘起來的狀態
？主要被使用在用于增加相同狀態的 Table的集成度
？為了克服元件的縮小限制（少的 width）
*POP
？是MCP的一種形態，是利用Joint等連接chip之間的方式
？組合現有的Package，制成新的Package的方式
？為縮短開發時間而專門開發的方式（chip結合方式）
>主要功能
？可以適用于各種X-RAY TUBE（90KV，100KV，110KV）
？自動檢測：讓產品進行360度旋轉進行C/T攝影，對數據進行自動分析，
n識別和不良品
？檢測速度：總檢測速度是2~10秒（C/T攝影，分析，導出結果）
？檢測領域：檢測Chip內部的焊接結合狀態，C/T分析檢測
？排出：使用TRAY方式，把OK產品和NG產品分離后排出
Atech-9850 Flip Chip in-line設備是使用技術（快速），能夠在快的時間內
（攝影2秒）對FLIP CHIP之間的焊接狀態進行檢測的高科技產品。
本公司的Flip Chip in-line自動檢測設備會為各位顧客的產品品質作出卓越的貢獻。
以在三星電子10多年積累的半導體
X-ray inspeion技術和自動化技術，
我們開發出了的異物檢測機。
>檢測對象
*MCP
？因為用水平方式集成度比較困難，采用豎直的方式壘起來的狀態
？主要被使用在用于增加相同狀態的 Table的集成度
？為了克服元件的縮小限制（少的 width）
*POP
？是MCP的一種形態，是利用Joint等連接chip之間的方式
？組合現有的Package，制成新的Package的方式
？為縮短開發時間而專門開發的方式（chip結合方式）
>主要功能
？可以適用于各種X-RAY TUBE（90KV，100KV，110KV）
？自動檢測：讓產品進行360度旋轉進行C/T攝影，對數據進行自動分析，
n識別和不良品
？檢測速度：總檢測速度是2~10秒（C/T攝影，分析，導出結果）
？檢測領域：檢測Chip內部的焊接結合狀態，C/T分析檢測
？排出：使用TRAY方式，把OK產品和NG產品分離后排出
其他說明
|
項目 |
式樣 | |
| WORK | IC Chip | |
| 檢測體 size | 4mm ~ 20mm | |
| P Line | 900mm (&plun;50mm) | |
| 倍數 | 5~7倍 | |
| Tube | 100KV / 200uA / 20W | |
| Focal spot size : 5um / Close tube te | ||
| Deteor | 2/4 inch Image Intensifier | |
| P.C/O.S | Windows XP | |
| Monitor | 19inch Monitor | |
| X-ray 泄漏量 | 3uSv 以下 | |
| Tack Time | 360UPH. 1個 10秒 (檢測 2秒, 運行 8秒) | |
| 動作環境 | 0~40℃ | |
| Power | 220V / / 單相 / 50~60HZ | |
| 設備尺寸 | 1900mm(W) x 1950mm (D) x 1750mm (H) | |
