CMI　563（便攜面銅厚度測試儀）
　　CMI　563系列表面銅厚測試儀專為測量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。CMI　563采用微電阻測試技術，提供了準確和測量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。由于采用了市場上為的測試技術，印刷電路板背面銅層不會對測量結果產生影響。性的CMI　563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。CMI　563可由用戶選擇銅箔類型――非電鍍銅和電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔厚度。NIST（美國標準和技術學會）的校驗用標準片有不同厚度可供選購。的CMI　563由保修和OICM的客戶服務支持。
　　
　　CMI563便攜式面銅測厚儀規格說明：
　　準確度：±1％（±0.1μm）參考標準片
　　度：非電鍍銅：標準差0.2　％；
　　電鍍銅：標準差0.5　％
　　分辨率：0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil，0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001　μm＜1μm
　　
　　銅厚測量范圍：
　　非電鍍銅：10μin–500μin（0.25μm–12.7μm），
　　電鍍銅：0.1mil–6mil（2.5μm–152μm）
　　線形銅可測線寬范圍：8mil–250mil（203μm–6350μm）
　　存儲量：13，500條讀數
　　尺寸：57／8英寸（長）×31／8英寸（寬）×13／16英寸（高）（14.9×7.94×3.02厘米）
　　重量：9盎司（0.26千克）包括電池
　　單位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
　　電池：9伏電池
　　電池壽命：65小時連續使用
　　接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于至打印機或計算機
　　顯示：4數位LCD液晶顯示，2數位存儲位置，字高1／2英寸（1.27厘米）
　　統計顯示：測量個數，標準差，平均值，值，小值。